该厂为国际级老牌半导体技术封装类型测试工艺品牌，生产加工流程中出现非常多含光刻胶、树酯等夺大分子有机化学物的废污水，传统的工艺处里视觉效果差，紧缺上升升级改造。 焦化废水特点进行分析 包括弄脏源： 切除机磨焦化废水 ：含硅粉、悬浮物物（SS>500mg/L） 去胶化工废水 ：含光刻胶稳定度物（COD到达8000-12000mg/L） 电镀工艺废水处理方法 ：进样器金、银等黄金质阳离子 洗涤工业废水：含氟化物（50-200mg/L） 技术创新加工艺 运用"层级氧化的+MBR"乐队组合方法： 预处里第一单元 ： 旋流奠定彻底清除大颗料硅粉 化学反应除氟（加药氯化钙生成氟化钙水解） 重点清理第一单元 ： Fenton硫化（H2O2/Fe2+）可分解脂溶性式可挥发物（COD出掉率60-70%） UASB活性污泥法现象器进的一步可降解（COD除去率>80%） MBR膜生物学症状器（PVDF双层棉纤维膜，粒径0.1μm） 中水回用机系统 ： 反融合仪器产水回收利用于工作线（回收利用率>65%） 进行转化效果 操作先后水质监测比较（平均）： COD从9500mg/L降下来45mg/L 氟化物从180mg/L下降8mg/L SS从480mg/L减少为5mg/L 体统自功化度高，一吨水进行处理的成本较原流程大幅度降低22%，获选地方级便于产出试范好项目。