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电子半导体废水处理案例|电子半导体废水处理方法

西北某LED外延性片加工行业,因加工工作中利用砷化镓、磷化解决铟等III-V族氧化物,废水面含砷(As)、镉(Cd)、铅(Pb)等天价属,开发解决企业规模1200吨/日。 污水有效成分及特征 MOCVD机 冲洗污水 :含前三基镉、前三基铟等生物碳铝合金氧化物 切除精磨废渣 :含nm级合金科粒 电镀层电镀废水 :含铜、镍等铝合金亚铁离子 解决生产工艺程序流程 研发采取"被氧化破络+天价属捕集器+膜分离处理"组合公式方法: 预处里模块 :加药系统氢氧化钙降解设计黑色金属络合物 重要办理单元式 : 施用DTCR巨资属捕集器剂建成不溶解性螯合物 超滤膜整体(UF)挤占大碳原子被污染的物 反参透(RO)脱盐率>98% 废水加工摸块 :离心力脱水情况后全权负责危废治疗治疗中处治 之后功能 经然后方探测: 总砷含碳量:0.05mg/L(标准0.5mg/L) 镉占比:0.01mg/L(国际标准0.1mg/L) 水回收利用率:75% 运作投资成本:3.8元/吨水

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