半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
品牌历史背景
该类目座落在长半圆东北部某地区级半导体器件工业垂钓区,企业基本产生8英尺和12英尺晶圆,曰产量达到了2万片。根据生产技能提高了,固有的污废水 操作控制系统已不了满意生态环保的要求,急要强制升级改进。工程总创业约1200万元,来设计操作技能为300吨/日,于2022年俊工投入使用。
生活污水成分表及来历
该企业晶圆片区工艺程序造成的电镀废水基本包括以內成份:
割切全过程中的使用的抛光液残渣物,通常营养成分为二硫化硅粒子、从表面活力性剂和有机的调用剂
晶圆表明清晰带来的含氟废污水,氟阴离子浓硫酸浓度在80-120mg/L
少量出天价属铁离子如铜、镍等,主要来来自于水刀切割用具破损
有机的液体残余的,分为异丙醇、二甲苯等
pH值动荡较高,基本上在4-10彼此
清理工艺设备过程
争对电镀废水属性,规划用"化学预工作+生物化工作+深度的工作"的整合加工过程:
控制池
:平衡饮用水质用水量,设定pH迅雷在线监控数据和自己加量操作系统
沥青混凝土石雕文化沉淀
:加药PAC和PAM,删去悬浮按钮物和固体化学物质
气浮单园
:采取溶气气浮技术进那步取除的细小顆粒和个部分有机酸物
血生化加工
:适用MBR膜生物制品反應器,废水溶液浓度形成在8000-10000mg/L
的深度整理
:化学活化炭吸+反固化工艺设备,有效确保冒水标准
工业废水工作
:板框厢式压滤机脱水等,厌氧颗粒污泥含水分率减少为60%以内
处里实际效果
系统化保持稳定进行后,水流水质量已经可达到《光学工业企业水生态破坏物产生量标准规定》(GB39731-2020)尤其产生量卫生防护距离规定:
COD<30mg/L
氟正离子<5mg/L
漂浮物<10mg/L
血本属多种指标值均高出标准值
工作每人每年可增多的污染物质的排股票放量约COD 32吨、氟化物8.5吨,循环水率超过75%综上所述,为企业公司节约使用有水费收入支出约130万元/年。