半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
业务游戏 背景
该单位在河北省深圳市,包括转做高档半导体材料集成ic的二极管封装检测,日排卸废用水量约200吨。主要是因为加工时候中施用多种多样生物学药物,废污水材质很复杂,包含有高氧浓度铜、镍等巨资属包括丙稀酸光敏树脂、光刻胶等有机化学的废弃物。单位应有正确处理体系就没有办法足够2017最新排卸准则,需要提升等级改装。
化工废水材质及源头
镀膜废渣
:渠道于心片引脚塑胶电镀加工过程,具有刺激性铜、镍、锡等巨资属阴阳离子,pH值变化大。
巧妙化工废水
:其主要根据封裝胶固定、光刻技术,富含环氧胶材料树脂材料、异丙醇、甲苯等有机物相转移催化剂。
碱酸污废水
:呈现于晶圆除污和蚀刻加工过程,有效盐酸、浓盐酸、氢氧化的钠等。
处置生产工艺步骤流程
预办理价段
酸碱性与
:利用加量程序调接pH至6-9,防止出现事件调查正确处理的设备蚀化。
水泥混凝土凝固
:添加PAC(聚合反应氯化铝)和PAM(聚乙烯塑料酰胺),取除浮窗物和环节天价属。
管理处办理时段
高級氧化物
:主要采用Fenton采血管(H₂O₂+Fe²⁺)分解掉难降解塑料有机肥料物,COD除去率达70%不低于。
膜滤水
:超滤膜(UF)+反渗透膜法(RO)搭档加工,进步挪作他用天价属和可溶性高,溶于水的性设计物。
深度1治理 环节
阴离子对调
:专对铜、镍阴阳离子,狠抓冒水血本属含磷量降到0.5mg/L。
灵家用活性炭吸出
:算作最中基本保障,消除残存微量分析有机会物。
最中特效
经治理 后,水流饮饮用水质达到《电子元器件化学工业水水废弃物废气标准》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,使用率优化至60%,每一年不仅节约饮用水直接费用约80万美元。